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令和7年9月8日発行 第3566号 掲載

簡単段ボール処理で物流展に出展/ササキコーポレーション

 (株)ササキコーポレーション(佐々木一仁社長・青森県十和田市里ノ沢1の259)は、10~12日に東京ビッグサイトで開催される「国際物流総合展2025 INNOVATION EXPO」に出展、新型の「段ボール潰し機DUNK」をはじめ「緩衝材製造機ウェーブクッション」「縦型プレス機Pack Master SVP―710WX」の展示・実演を進める。
 廃棄段ボールが大量に発生する物流センター、選果場などでは、人手不足や資源のリサイクルに対応するため、段ボールを省力的に処理・減容する、あるいは再資源化に資する手段が求められている。そうしたニーズに応えるのがDUNK、ウェーブクッションなどの同社環境システム事業部が手がける各種製品。
 DUNKは、機体に段ボールを投入するだけで、約5秒で潰して排出する省力機で、従来機に比べ段ボールの減容効果は約3倍にアップ。圧縮後の段ボールの戻りが少ないため、よりコンパクトな圧縮を実現した。また、耐久性の高い鉄製コンベアを採用。3段階の速度調整機能を搭載したことで、現場の作業に合わせて速度を変更でき、使いやすさが大幅に向上している。
 同社のブースは東7ホールで、小間番号は7―1111。会期中の午前10時から午後5時まで展示・実演を行う。

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