田植機用の作溝アタッチメントを開発／ケーディービーアイ

ケーディービーアイは10月31日、水稲の田植時に、土中の上段(3～5cm)と下段(12～15cm)に、粒状肥料を投入できる水稲田植粒状土中施肥技術「深肥」(特許取得済み)を開発したと発表した。従来の粒状肥料の上段施肥技術に加え、下段施肥を行うことにより、ペースト２段施肥と同程度の効果が得られると見込み、プラスチック被膜殻の海洋流出が解決できると考え、下段の田面12～15cm下に粒状肥料を投入する田植機装着の作溝アタッチメントを、同社が独自に開発したもの。緩効性肥料におけるプラスチック被膜殻の海洋流出防止に向けた取り組みの一環として普及が期待される。同アタッチメントの販売価格は「100万円以内」を想定している。